在目前的企業(yè)中對伺服電機(jī)進(jìn)行設(shè)計和應(yīng)用時主要的形勢就是通過電機(jī)來對專用集成電路進(jìn)行控制，而且主要是應(yīng)用復(fù)雜可編程邏輯器件和現(xiàn)場可編程邏輯陣列等軟件來實(shí)現(xiàn)。在對上述技術(shù)進(jìn)行應(yīng)用時，就需要結(jié)合不同的用戶和電子系統(tǒng)的要求進(jìn)行集成電路的設(shè)計，而且通過此電路來滿足操作邊界的掃描，實(shí)現(xiàn)用戶可以在現(xiàn)場進(jìn)行編程操控等操作。同時上述電路的設(shè)計以及生產(chǎn)時間也比較短，這主要是由于用戶要求和數(shù)量比較少。此種電路與通用電路相比還表現(xiàn)出具有較輕的重量和較小的體積、以及較低的成本和功耗、較高的質(zhì)量等優(yōu)點(diǎn)，同時此技術(shù)還會對電機(jī)控制MCU設(shè)計以及電機(jī)控制DSP設(shè)計等方面有所體現(xiàn)。在上世紀(jì)80年代中末期，此技術(shù)與催化加工技術(shù)進(jìn)行結(jié)合并取得了較大的應(yīng)用，而且此技術(shù)在數(shù)控系統(tǒng)中的應(yīng)用越來越廣泛，實(shí)現(xiàn)了對直流伺服系統(tǒng)的替代，也成為未來的主要發(fā)展方向。同時在此技術(shù)的應(yīng)用中也與目前先進(jìn)的計算機(jī)技術(shù)進(jìn)行結(jié)合來向數(shù)字化和微處理器等方向發(fā)展，提升了其可靠性和柔性、降低了伺服系統(tǒng)的調(diào)試功能復(fù)雜程度、提升了其精度，推動此技術(shù)向智能化、系統(tǒng)化以及數(shù)字化等方向發(fā)展。